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13英寸的诱惑 惠普Presario CQ35评测(5)

http://sc.sina.com.cn   2009年05月08日13:47   PCPOP

  鉴于CQ35受到了广大用户的关注,我们还对其散热性能进行更深入测试。


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内存插槽布局

  散热性能主要指笔记本对芯片组的散热能力,特别是对处理器及显示芯片的散热,应可及时将热量释放,以保障系统安全。

  散热性能测试包括理论烧机测试和模拟烧机测试,理论烧机测试为100%负载处理器,并监测处理器温度;模拟烧机测试方法为运行3DMark Demo,并监测处理器及显示芯片温度,鉴于CQ35采用了散热要求一般的NVIDIA GeForce G105M显卡,本次散热性能测试仅采用了理论烧机测试。

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内部设计

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  测试时环境温度为27±1度,烧机时间约为1小时。在烧机开始约5分钟后,处理器温度迅速升至最高,超过65度,此时散热风扇全速运行,噪音较大,但可以较好的将处理器温度稳定在70度左右,并且键盘及底部未出现过高温度。整体来看,在满载烧机测试中,CQ35表现还是非常不错,我们推测,在常规环境中,CQ35可较稳定的运行。


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