据相关分析公司透露，尽管全球半导体代工市场在2009年下滑之后将在2010年恢复增长，但一线纯晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家。

　　继2009年锐减10.9%之后，2010年全球纯晶圆代工营业收入有望上升到216亿美元，比2009年的178亿美元增长21%。2010年晶圆代工市场的表现将超过整体半导体行业，预计后者届时将扩张13.8%。

如图所示：2004到2013年全球纯晶圆代工产业的年增长率预测

　　纯晶圆代工厂商可能会很想忘记2009年，并期盼2010年早日来到。不过，明年很可能带来新的挑战，竞争成本不断上升将导致该市场中的厂商数量萎缩。对于各种技术来说，开发和实施下一代制程的成本都在迅速上升。要想成为业内的领导厂商并取得高于整体市场的成长率，唯一的办法就是在半导体工艺研发方面一直走在前列，而只有规模够大的公司才能够承担这些费用。

　　过去，一些晶圆代工厂通过专注于低成本的制造业务、跟踪最先进厂商进行制程迁移而获得了成功。然而，由于获得市场成功的过程变慢，这种所谓的“快速跟随者”策略已不再是通向成功的道路。事实上，快速跟随者策略现在只是通向半导体制造产业边缘的路线。

　　并购兴趣

　　并购浪潮正在永久性地重塑晶圆代工产业的格局。

　　在这些并购活动中，华虹NEC与宏力半导体即将合并。这将极大地改变中国的晶圆代工产业。另一个例子是TowerSemiconductorLtd。在2008年收购了JazzSemiconductorInc.。

　　然而，这些只是2009年并购浪潮的先兆。

　　台湾联华电子(UMC)提议收购和舰科技，如果成功收购将进一步整合中国晶圆代工市场。此举也可能帮助联电坐回全球第二大纯晶圆代工厂商的位置。联电今年把这一位置输给了GlobalFoundries公司。

　　然而就在几个星期以前，GlobalFoundries收购了新加坡特许半导体，获得了后者的核心竞争力，包括它的五家200毫米晶圆厂和一个300毫米工厂。此举也使GlobalFoundries一跃成为第二大纯晶圆代工厂。

　　展望未来，中芯国际(SMIC)很可能收购成芯半导体和武汉新芯半导体，这是它代管的两家公司。小型晶圆代工厂商Silterra、Altis和Landshunt都在苦苦挣扎，因而外界猜测其可能与其他厂商合并。当这个整合过程结束时，很可能只剩下三家顶级厂商。

　　一线希望

　　事实上，2009年将是晶圆代工市场不堪回首的一年。然而，这一年也出现了一些积极变化。具体而言，在集成设计制造商(IDM)推行轻资产策略之际，技术不断发展并为纯晶圆代工供应商招徕更多的客户。

　　创新继续在终端产品设计和制造技术两个方向推进。随着消费者返回商店，这类创新可能会向市场推出新的和不同的产品，从而帮助维持复苏的样子，即使复苏时间已推迟到2010年。